Pakiety IC

B

banh

Guest
Istnieje wiele rodzajów opakowań: PLCC, MQFP, DIP, SOIC, itp.. Dlaczego jest tak wiele typów? i czy jest źródłem mogę znaleźć informacji o ich wady i zalety (np. wpływ na EMI, EMC ...)? Dzięki,
 
<img src="http://gallery.dpcdn.pl/imgc/News/58931/g_-_550x412_-_s_58931x20141103163433_0.jpg" alt="image" />Flagowe smartfony takich producentów jak Samsung, HTC, LG czy Nokia, nawet kilka miesięcy po premierze, potrafią kosztować ponad 2 tysiące złotych. Oczywiście za tę sumę pieniędzy dostajemy naprawdę wydajnego i dobrze wykonanego smartfona z bardzo dobrym, dużym wyświetlaczem. Jednak z pewnością wielu z nas spotkało się z opinią, że za logotypy popularnych marek często przepłacamy. Natomiast firma…<img src="http://feeds.feedburner.com/~r/dobreprogramy/Aktualnosci/~4/RPbs35g1Iy8" height="1" width="1"/>

Read more...
 

Welcome to EDABoard.com

Sponsor

Back
Top