Testy: z lub bez pakietu?

[faizalism]

Cześć,

Jestem projektowania 8Gb / s Clock Recovery obiegu danych, które są obsługiwane na 4GHz zegara.Tak, jestem przestraszyć, jeśli pakiet zrujnuje zegar VCO.Może podasz model pakiet do symulacji?

Chciałbym wiedzieć, który z nich jest lepsza, badania z lub bez pakietu?Jeśli pakiet jest jedynym, jaki rodzaj opakowania?Czy mogę za pomocą QFN?

Do sondy opłatkiem, co jest obciążenie sonda?Ja też trzeba dodać w mojej symulacji

Dzięki
Ostatnio edytowane przez faizalism dniu 23 maja 2008 7:28, edited 1 time in całkowita

 

[Teddy]

jeśli masz na myśli poprzez testowanie symulacji - tak.Ale powinieneś dostać pochodzących wartości dla konkretnego przypadku.Wartości RLC zależy na przykład od wielkości die, lokalizacja pad, leadframe itp. wielkości flagi, tak w przypadku będzie to dobry pomysł, aby uzyskać poprawne dane.
Jeśli jesteś ok fałszywymi numerami można użyć L = 0.5nH, R = 10Mohm, C = 1pF

 

[faizalism]

Ok.

Teddy, jeśli projektowania 4GHz wniosku, który z nich jest Twoją korzyść miary; z pakietu lub bez pakietu?A dlaczego?

Po prostu chcę wiedzieć, Pana zdaniem, na temat obsługi projektowania wysokiej prędkości.

Dzięki,

 

[rikie_rizza]

Testowanie prowadzić etapie ramie lub bez opakowania jest bardzo wysoki decyzji ryzyka.High Freq pakiet powinien posiadać najbardziej skuteczne wiązanie takich jak BGA lub CSL (Chip Scale Package).

Teraz badania na powrót Produkt końcowy powinien nastąpić po pakowanie, bo ... czemu się projektowaniem wtedy, jeśli jej nie do pakowania i zastosowań konsumenckich?

Sonda opłatek jest uzależnione od typu sondy używasz, jest to pin pogo albo co ... I nie bardzo rozumiem testy wafla.

 

[faizalism]

rikie_rizza napisał:

Testowanie prowadzić etapie ramie lub bez opakowania jest bardzo wysoki decyzji ryzyka.
High Freq pakiet powinien posiadać najbardziej skuteczne wiązanie takich jak BGA lub CSL (Chip Scale Package).Teraz badania na powrót Produkt końcowy powinien nastąpić po pakowanie, bo ... czemu się projektowaniem wtedy, jeśli jej nie do pakowania i zastosowań konsumenckich?Sonda opłatek jest uzależnione od typu sondy używasz, jest to pin pogo albo co ... I nie bardzo rozumiem testy wafla.

 

[ouyangcc]

faizalism napisał:

Cześć,Jestem projektowania 8Gb / s Clock Recovery obiegu danych, które są obsługiwane na 4GHz zegara.
Tak, jestem przestraszyć, jeśli pakiet zrujnuje zegar VCO.
Może podasz model pakiet do symulacji?Chciałbym wiedzieć, który z nich jest lepsza, badania z lub bez pakietu?
Jeśli pakiet jest jedynym, jaki rodzaj opakowania?
Czy mogę za pomocą QFN?Do sondy opłatkiem, co jest obciążenie sonda?
Ja też trzeba dodać w mojej symulacjiDzięki

 

[rikie_rizza]

Ow w porządku, teraz rozumiem.
Nie trzeba kształtować swój układ, jeśli tylko do celów badawczych.Tak więc w tym przypadku naprawdę musisz skalę testy wafla ... od montażu nie jest możliwe.

Pamiętaj, że badania poziomu die jest bardzo podatne na zmiany klimatu ... zwłaszcza dla urządzeń o wysokiej prędkości.

Mam nadzieję, że firmy które sponsorują za ten projekt skłonny dać ich właściwego sprzętu do badań, ponieważ z tego co wiem, instalacja testowania płytek jest super trudne.