Rodzaje PCB

[taring77]

Hi all,
jeden wie, jakie są rodzaje tych płyt?swoje funkcje ... i być może niektóre specyfikacje.

PIB / DIB / Probecard / Córka pokładzie
& Loadboard PCB

Dzięki Wszystkie

 

[House_Cat]

PIB = gmeracz Interface Board: idzie między testerem gmeracz i półprzewodnikowych płytek półprzewodnikowych lub umrzeć.

DIB = Device Interface Board: idzie między testerem i urządzenia.

Sonda Card = A PCB z sondy igieł zamontowana, że kontakt z nieoprawionych / unbonded półprzewodnikowym lub wafli do interfejsu do testerów.

Córka Board = Płyta z gniazda i / lub obwody na to, że jest zamontowana na lub pod zapłonowe, większy pokładzie (zazwyczaj określone jako płyty głównej).

Załaduj Board = A tester interfejs pokładzie, który obejmuje obwody do testowania projektu granicach urządzenia.To zwiększa lub zmienia podstawowego tester funkcje umożliwiające dynamiczne i / lub statyczne prądu, napięcia, obciążenia, itd. pomiarów.

Nie są to ogólne specyfikacje wyżej.Wymagania każdego z wyżej zależą od półprzewodnikowych / IC / urządzenia specyfikacji / norm, które stara się spełniać lub zweryfikować z badania i jakie marki tester jest w użyciu.

Niektóre znane marki półprzewodnikowych testerów, które mogłyby korzystać z desek określone powyżej obejmują: HP, wiara, LTX, Teradyne, Schlumberger, itp.

Obraz DIB --
http://www.teradyne.com/prods/fieldsupport/catalyst.html

Obraz Probe Card --
http://www.ggb.com/pc1.html

Obraz załadunkowych --
http://www.qstar.be/html/loadboard.html

 

[taring77]

Thank you so much House_cat ....

Wygląda mi, że te tablice nie są tak skomplikowane jak zwykły produkt PCB.
wygląda jak jej tylko wentylatora na pokładzie ....
ktoś wie czy istnieje wyzwania tego wiersza lub jakiekolwiek szanse w projektowaniu PCB, jeśli ktoś tego desek?

dzięki
Taring

 

[House_Cat]

Niektóre z nich są dość złożone.Najczęściej są kontrolowane impedancji, ponieważ staramy się sprostać OOŚ lub MILSPEC standardy kwalifikacji.Przestrzeń na tablicach są bardzo ograniczone, a zarząd musi być zaprojektowana w taki sposób, aby nie wprowadzać Pochylić, drganie, fałszywe spustowe, itp. itd.

Oprócz wymogu execellent sygnału integralność,
to mają do czynienia z wysokim zagęszczeniu fanout problemów, takich jak 433 piłkę, 1mm paku BGA gniazd.Coraz więcej testerów interfejs deski teraz wymagają mikro VIaS, niewidomych VIaS i wypełnione VIaS.

Wiele zarządów korzystają dziś Er niski, wysoki Tg materiałów pokładzie w celu zmniejszenia strat pomiędzy testerem i urządzenia.

Różne są metody stosowane do montażu płyt do testerów.Niektóre z nich są przewiązkami próżni, więc wszystkie poduszki i VIaS muszą być wypełnione, ciemno, puste lub w próżni obszarze.Niektóre fora mają docking tabliczek przewodnik automatycznej obsługi sprzętu.Te tablice nie mogą mieć części na górze planszy.Wiele z dołu zarządu jest niezdatny do użytku ze względu na kontakt tamponiki że oficer do testerów Pogo szpilki.

W skrócie - płyt muszą być zaprojektowane tak, aby być w formie elektronicznej niewidoczny, jak to możliwe między urządzeniem a tester i mechaniczne resistrictions liczne.